시험공부.
EMC : Electromagnetic Compatibility [전자기 호환?]
Compatibility : 양립[공존, 조화] 가능성, 호환성
EMI : Electromagnetic Interference [전자기 간섭]
EMC의 목적
전자파 환경의 조화.
- 전기/전자/정보통신 기기의 EMI문제
- 정보처리장치의 정보누설 문제
- 인체의 영향
- 전자파 환경이 사회나 환경에 미치는 영향
EMI 대책과 함께 기기들의 내성향상 대책을 포함한 EMC문제로 변화됨.
EMC/EMI 문제가 대두된 이유.
전자회로의 디지털화,
정보처리 의 고속화,
기기들의 저전력화-저전압사용,
고밀도 고집적화,
에 따른 전기/전자 기기들의 전자파 발생 및 내성향상을 위한 대택이 필요해짐.
EMC의 구성요소
1. 전자파 발생원
2. 경로
3. 수신장치
장해전자파의 기기로의 침입
[RE, CE, RS, CS]
Radiated Emmition (방사성 장해전자파)
- 공간을 통해 방출되는 장해전자파
Conducted Emmition (전도성 장해전자파)
- 전송 선로를 통해 전달되는 장해전자파
Radiated Susceptibility (방사성 민감도)
- 공간을 통해 들어오는 장해전자파를 견디는 정도
Conducted Susceptibility (전도성 민감도)
- 전송 선로를 통해 전달되는 장해전자파를 견디는 정도
장해전자파의 발생.
차동 모드 (Differential Mode) 에 의한 장해전자파 발생.
평형 모드
기기간의 통신 및 전력전달에서의 두 선의 전류는 다른방향으로 흐르고 각각의 기기는 그라운드로 연결되어 있을때.
두 선이 근접해 있을 경우에는 루프면적이 작으므로 RE(방사성 장해전자파)는 크게 발생하지 않음.
평행한 두 선이 아니고 루프가 클경우에는 안테나 역할을 하므로 RE가 발생.
공통 모드 (Common Mode)
불평형 모드
- 교류의 경우
기기간의 통신 및 전력전달에서의 두 선의 전류는 같은방향으로 흐르고 각각의 기기는 그라운드로 연결되어 있을때.
PCB상의 그라운드 접지판이 전달경로가 되어 전류루프가 만들어져 RE가 발생.
평행한 두 선이 아닐경우에는 안테나의 역할을 함.
작은 전류로도 CM에 의한 RE가 크다.
장해전자파의 결합
전도결합
- 회로 두개가 동일한 전원, 동일한 접지 일 때.
용량성결합
- 도체와 도체사이의 정전용량에 의한 결합.
유도성결합
- 루프에 자계가 발생, 역기전력이 발생한다.
전자계결합
- 용량성+유도성결합.
장해전자파의 전달
전도성
전류와 전압.
- LISN을 이용한 검사
방사성.
전력
- Absorbing Clamp 를 이용한 검사
전자계강도
- Open Area Test Site
- EMC Antena
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